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    回流焊氧氣過程控制的新方式

      隨著許多電子產品向小、輕、高密度方向的發展,特別是手持設備的廣泛使用,原有的部件材料技術T技術面臨著嚴峻的挑戰,從而獲得了快速發展的機遇。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已廣泛使用,CSP它也出現了,并呈現出快速上升的趨勢。廣泛應用于免清潔材料和低殘留錫膏。所有這些都對回流焊工藝提出了新的要求。趨勢是回流焊采用更先進的傳熱方式,節能均勻,適用于雙面板PCB以及新設備包裝方法的焊接要求,并逐步實現峰值焊接的全面替代。一般來說,回流焊爐正朝著高效、多功能、智能的方向發展。

       

      

       

      回流焊接技術在電子制造領域并不陌生。我們計算機中使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設備內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度,然后吹到粘貼元件的電路板上,使元件兩側的焊料融化并與主板粘結。該工藝的優點是溫度易于控制,焊接過程中可避免氧化,制造成本更容易控制。

       

      惰性氣體保護也可以在焊接過程中避免氧化。這種方法已經使用了很長時間,并得到了廣泛的應用。由于價格考慮,一般選擇氮氣保護。為了保證電子產品在高溫條件下的焊接質量,有必要嚴格控制回流焊和峰值焊接設備中的氧含量,這需要從空氣(20.95%)到低氧濃度環境(5ppm左右)全覆蓋氧氣傳感器監控爐內氧含量,改進工藝流程,提高產品質量。

       

      

       

      熒光微量氧模塊新世聯科技LOX-TRACE在不損壞傳感器的情況下,可以在任何氧濃度下工作。高精度、高分辨率的傳感器可達1PPM。傳統的電化學不易保存,氧化鋯過量使用會損壞;亓骱钢醒鯘舛刃枰獜某A20開始.9%降到5PPM熒光微量氧模塊對左右都有好處。

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