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    详细内容

    T貼片加工回流焊溫度控制要求

      回流焊溫度控制要求

       

      1.每個溫區溫度穩定,鏈速穩定后,才能通過爐子和溫度曲線。從冷啟動機到穩定溫度通常為20~30分鐘。

       

      2、 ** t生產線技術人員必須每天或每個產品記錄爐溫設置和鏈速,并定期測試爐溫曲線,以監測回流焊的正常運行。IPQC檢查監督。

       

      3.無鉛錫膏溫度曲線設置要求:

       

      3. 1溫度曲線的設置主要依據: A.錫膏供應商提供的推薦曲線。B. PCB板材材料,尺寸和厚度。C.組件的密度和大小。

       

      電路板焊接

       

      3.2.無鉛爐溫度設定要求:

       

      3.2. 1.貼裝點數小于100點,無BGA和QFN等密腳IC焊盤尺寸為3MM實測峰值溫度控制在243至246度。

       

      3.2.2.貼裝點100多個,密腳IC,QFN,BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM實測峰值溫度控制在245至247度。

       

      3.2.三、密腳較多IC,QFN,BGA或PCB板厚度達到2MM (含)以上,PAD尺寸在6MM以上個別特殊PCB板產品,可根據實際需要實測峰值溫度控制在247至252度.

       

      3.2.4,FPC當軟板、鋁基板等特殊板材或零件有特殊要求時,應根據實際需要進行調整(產品工藝說明有特殊,按工藝說明控制)

       

      注:實際操作產品過爐異常時立即反饋T技術人員和工程師3.3溫度曲線的基本要求:

       

      A.預熱區:預熱斜率1~3℃/SEC,升溫到140~150℃。

       

      B.恒溫區: 150℃~200℃,維持60~120秒

       

      C.回流區: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。

       

      D.冷卻區:冷卻斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC除鋁基板外,實際溫度應根據實際情況確定)

       

      注意事項:

       

      1.爐后前五塊板應檢查各板焊點的光澤度、爬錫度和焊接性。

       

      2.型號使用控制:錫膏嚴格按照產品工藝說明和客戶要求使用。

       

      3·每班需要測量一次爐溫,換線再測量一次爐溫。試生產模型需要測量每個模型。另外,調整度度時,確認爐內是否有板或其他異物,進出口寬度是否一致。

       

      4.當溫度參數發生變化時,需要一次爐溫。

       

      

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